電路板出現(xiàn)顆粒狀焊點(diǎn)、焊點(diǎn)表面不光滑不規(guī)則形狀、或金屬粉末完全融化，在SMT貼片加工中簡(jiǎn)稱冷焊。今天我們來(lái)討論一下冷焊產(chǎn)生的原因及解決方法。

一、SMT加工形成冷焊的原因

1、回流焊溫度過(guò)低或回流焊停留的時(shí)間太短，導(dǎo)致回流焊期間熱量不足，金屬粉末不完全熔化。

2、在冷卻階段，強(qiáng)烈的冷卻空氣，或者是不平穩(wěn)傳送帶移動(dòng)使得焊點(diǎn)受到擾動(dòng)，在焊點(diǎn)表面上呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點(diǎn)的溫度時(shí)，那時(shí)焊料非常柔軟。

3、在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會(huì)抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒(méi)有完全回流。有時(shí)可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時(shí)助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。

4。焊料金屬粉末質(zhì)量差，大多數(shù)被高度氧化粉粒包裹著。

二、SMT加工冷焊的解決措施

1、根據(jù)PCB板的尺寸和厚度，結(jié)合元器件受熱系數(shù)，設(shè)置合適的回流溫度和回流焊時(shí)間。

2、特別注意回流焊設(shè)備傳輸?shù)姆€(wěn)定性

3、使用活性較高的錫膏或適當(dāng)增加錫膏助焊劑使用量；應(yīng)該嚴(yán)格控制來(lái)料檢驗(yàn)制度,同時(shí)注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境。

4、不使用劣質(zhì)錫膏，制定錫膏使用管理制度，確保焊錫膏質(zhì)量。

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