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DIP插件加工的工藝流程

發(fā)布日期:2017-01-14
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  DIP插件加工工藝是整一個PCBA加工流程中的一部分,是一種將不能進行貼片加工的大型電子元器件進行人工插件加工的一種工藝,最后通過波峰焊等東一流程,最終產生成品。由于DIP插件加工需要人工加工,其加工工藝比較大,所以需要專業(yè)的技術人員進行加工指導,接下來就由深圳SMT貼片加工廠長科順為大家詳細講解DIP插件加工的工藝流程。

SMT貼片加工

  DIP插件加工流程大致分為排工序、波峰焊、質量檢查三個步驟。


  一、排工序


  工作人員根據(jù)BOM清單確定物流的位號以及方向,再將其安排到流水線上的每一個人,為每一個員工分配元器件。


  二、波峰焊


  將元器件插裝好后,就是進行波峰焊接,固定PCB線路板上的電子元器件,同時根據(jù)客戶的要求和元器件的大小來決定是使用有鉛焊接還是無鉛焊接,最后需要對焊接完成的物料進行剪腳。


  三、品質部質檢


  在焊接完成后,品質檢驗也是一個重要的工序,需要檢查焊點是否有錫拉,是否虛焊,浮高等問題,輔助客戶要求,確保交付客戶滿意的產品。


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