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SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產(chǎn)品的焊接可靠性,我們很難用肉眼來(lái)判斷其質(zhì)量。因此,SMT貼片加工行業(yè)設立IQC部門(mén),嚴格控制來(lái)料檢驗。
今天跟小編一起來(lái)看一下SMT貼片加工IQC來(lái)料檢驗有哪些內容。
由于SMT貼片加工一般生產(chǎn)周期都較短,來(lái)料時(shí)已經(jīng)進(jìn)行相應物料性能的測試,那我們應該重點(diǎn)檢驗物料與BOM表的一致性,焊盤(pán)是否氧化,運輸是否損壞等內容。通常包括物料標識與BOM表是否一致,外觀(guān)是否變色發(fā)黑,焊端是否氧化,IC引腳是否損壞,是否變形,是否有破裂痕跡,是否有效期內等內容;
1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致,是否焊盤(pán)氧化變色,綠油是否完好,印字是否清楚,是否平整,邊角是否有撞損現象。
2、SMT貼片加工電阻檢驗規格尺寸,阻值,誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤(pán)標識值與元件本體絲印字是否一致,如果無(wú)絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。
3、SMT貼片加工電容檢驗規格尺寸,容值,誤差,耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤(pán)標識值與元件本體絲印字是否一致,如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。
4、SMT貼片加工電感檢驗規格尺寸,感值,誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤(pán)標識值與元件本體絲印字是否一致,如果無(wú)絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。
5、二極管,三極管檢驗規格尺寸,標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。
6、IC,BGA類(lèi)元件檢驗規格尺寸,標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳,焊球是否氧化,引腳是否變形。
7、連接器,按鈕等其它元件檢驗規格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化,本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。
以上就是SMT貼片加工IQC來(lái)料檢驗的內容,希望您能了解到更多SMT加工技術(shù)知識,讓您能更好的完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。