SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產(chǎn)品的焊接可靠性，我們很難用肉眼來判斷其質(zhì)量。因此，SMT貼片加工行業(yè)設立IQC部門，嚴格控制來料檢驗。

今天跟小編一起來看一下SMT貼片加工IQC來料檢驗有哪些內(nèi)容。

由于SMT貼片加工一般生產(chǎn)周期都較短，來料時已經(jīng)進行相應物料性能的測試，那我們應該重點檢驗物料與BOM表的一致性，焊盤是否氧化，運輸是否損壞等內(nèi)容。通常包括物料標識與BOM表是否一致，外觀是否變色發(fā)黑，焊端是否氧化，IC引腳是否損壞，是否變形，是否有破裂痕跡，是否有效期內(nèi)等內(nèi)容；

1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致，是否焊盤氧化變色，綠油是否完好，印字是否清楚，是否平整，邊角是否有撞損現(xiàn)象。

2、SMT貼片加工電阻檢驗規(guī)格尺寸，阻值，誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

3、SMT貼片加工電容檢驗規(guī)格尺寸，容值，誤差，耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

4、SMT貼片加工電感檢驗規(guī)格尺寸，感值，誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

5、二極管，三極管檢驗規(guī)格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

6、IC,BGA類元件檢驗規(guī)格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳，焊球是否氧化，引腳是否變形。

7、連接器，按鈕等其它元件檢驗規(guī)格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。

以上就是SMT貼片加工IQC來料檢驗的內(nèi)容，希望您能了解到更多SMT加工技術知識，讓您能更好的完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。