SMT加工中是如何防止橋連的呢？對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，專業(yè)的貼片加工—長(zhǎng)科順將會(huì)用專業(yè)的加工知識(shí)，做一些詳細(xì)概括的。以下是內(nèi)容由長(zhǎng)科順綜合概括，SMT加工中幾點(diǎn)在于橋連的問(wèn)題：

第一：提高助焊剞的活性；

第二：提高焊料的溫度；

第三：提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤(rùn)性能；

第四：使用可焊性好的元器件/PCB；

第五：去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

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