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表面貼裝電容器是高頻電路應用的理想選擇,因為它沒有任何引線,可以放置在PCB相對側的封裝下面。最廣泛使用的陶瓷電容器包裝是8毫米膠帶和卷軸
多層單片陶瓷電容器具有改進的容積效率。它們可根據(jù)EIA RS-198n提供不同的介電類型,即COG或NPO,X7R,Z5U和Y5V。
目前對于表面貼裝電容器非常可靠,已在引擎蓋下的汽車應用,軍事設備和航空航天應用中能夠大量使用。