SMT貼片加工技術(shù)雖然已經(jīng)很成熟，但是一家工廠要是不善于總結(jié)問題，那就很容易出現(xiàn)問題，給自己工廠帶來很多負(fù)面影響。長(zhǎng)科順專業(yè)加工十幾年，總結(jié)了很多SMT貼片技術(shù)的問題，現(xiàn)在分享給大家。

1. 怎樣將粘接劑涂覆在電路板上？用什么工藝固化粘接劑？

●常見的方法有針式轉(zhuǎn)移，絲網(wǎng)印刷和用點(diǎn)膠機(jī)壓力注射。●常用熱固化和光固化的方法來固化粘接劑

2．在10溫區(qū)的爐內(nèi)固化貼片膠所需時(shí)間是否比在4溫區(qū)的爐內(nèi)所需時(shí)間少？

●一樣多，因?yàn)樗械幕亓骱付挤譃轭A(yù)熱，保溫，加熱和冷卻四個(gè)區(qū)。預(yù)熱區(qū)的升溫速率為1.3-1.5度/S,在60－90S內(nèi)升至150度，

保溫區(qū)的溫度是保持150－170度40－60S，加熱區(qū)是要從170度到240度10－15S，然后再經(jīng)過冷卻區(qū)。

3．粘接劑過量或不足會(huì)導(dǎo)致什么缺陷？

●粘接劑不足會(huì)引起強(qiáng)度不足，組件固化后會(huì)引起掉片，粘接劑過量會(huì)引起貼片膠漫流而污染焊盤，還有就是貼片使組件偏移，固化后組件引腳上浮而導(dǎo)致進(jìn)入波峰焊后錫料進(jìn)入焊盤而引起短路。

4．粘接劑固化溫度升溫速度失控會(huì)產(chǎn)生什么后果？

●會(huì)使貼片膠出現(xiàn)針孔和氣泡。

5．電子工業(yè)品中使用最廣泛的焊料成分是什么？它的熔點(diǎn)是多少攝氏度？

●63%Sn,37%Pb，熔點(diǎn)和共晶點(diǎn)為183攝氏度。

6．列舉幾種形成焊珠的常見原因？

●溫度曲線不正確，通常是升溫速度過快而導(dǎo)致溶劑不能及時(shí)揮發(fā)完全。

●焊膏的質(zhì)量問題，焊膏中的金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致焊劑的成份過多。

●錫膏從冰箱取出未能恢復(fù)到室溫。

●模板上用完的錫膏用完后未能另行處理。

●環(huán)境溫度和濕度不符合要求。

●貼片機(jī)Z軸壓力過大。

●模板厚度或開口尺寸過大。

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