上期我們介紹了幾個(gè)SMT貼片技術(shù)問(wèn)題，這期我們接著來(lái)分析。

7.使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況？為什么在細(xì)間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況？
焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um，過(guò)粗的粒徑會(huì)導(dǎo)致焊膏的粘結(jié)性能變差，隨著細(xì)間距工藝的出現(xiàn)，將越來(lái)越多的使用20um以下的合金粉粒。

一般要求粉粒中的氧含量不超過(guò)100X10-6，否則會(huì)引起飛珠現(xiàn)象。

8．為什么焊膏和粘接劑使用前必須儲(chǔ)存在室溫環(huán)境下？

如不儲(chǔ)存在室溫下的話，會(huì)使焊料中進(jìn)入小蒸氣，會(huì)引起錫珠和飛濺現(xiàn)象，而粘接劑不儲(chǔ)存在室溫下的話，會(huì)使粘性下降而引起拉絲，拖尾而污染焊盤。.

9．生產(chǎn)中，哪一種工具使用最廣，漏印板還是絲網(wǎng)，金屬刮刀還是橡皮刮刀？為什么？

使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀，因?yàn)榻z網(wǎng)制作的漏印板其窗口開(kāi)口面積要被絲網(wǎng)本身占用一部分，開(kāi)口率達(dá)不到100%，絲網(wǎng)模板的壽命不及金屬模板，所以現(xiàn)在己被淘汰，

如用橡皮刮刀的話，其刮刀由于其材質(zhì)過(guò)軟，容易嵌入金屬模板的孔中，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印刷缺陷，而金屬刮刀從較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有一致的優(yōu)越性，大大減少了焊料的橋接和漏印。

10．蝕刻，激光刻及電公形成漏印的主要特點(diǎn)是什么？

蝕刻形成漏印的主要特點(diǎn)是存在側(cè)腐蝕，所以窗口的光潔度不夠，尤其對(duì)不銹鋼材料效果較差，而激光刻是當(dāng)窗口尺寸密集的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)局部高溫，熔融的金屬會(huì)跳出小孔，

從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細(xì)間距器件中使用。.

11．焊性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？請(qǐng)列舉代碼？

標(biāo)準(zhǔn)是人工加速老化處理。
 1、IEC68－2－20,1－4H的簡(jiǎn)單蒸氣試驗(yàn)。

2、IEC326－2A，改進(jìn)后的蒸氣試驗(yàn)時(shí)間為80分鐘。

3、IEC68－2－2試驗(yàn)，干燥加熱試驗(yàn)（空氣中溫度為155度，時(shí)間為2,6，72,96H）的試驗(yàn)裝置，從廣義上講，元器件的可焊性還應(yīng)包括元器件的耐焊接熱能力。

12．有哪三種不同類型的IR再流焊工藝，目前哪一種使用最廣泛？

1、 錫膏－再流焊，2、貼片－再流焊－波峰焊，3、貼片－再流焊－翻轉(zhuǎn)－貼片－再流焊－波峰焊。

目前因?yàn)榍皟煞N中要求的設(shè)備較多，波峰焊中缺點(diǎn)較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝，而第三種充分利用板子的雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，所以使用較廣。

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