上期我們介紹了幾個SMT貼片技術(shù)問題，這期我們接著來分析。

13．采用強制對流IR時，所有產(chǎn)品只用一種焊料溫度曲線？

不是，必須重新設(shè)定溫度曲線。

14．為什么再流焊工藝大都采用對流IR爐？有沒有什么應(yīng)注意的地方？

采用對流的媒介大都是空氣或氮氣，早期不采用對流的IR爐紅外線是不能穿逶物體的，使得陰影內(nèi)的溫度低于它處，由于器件本體的覆蓋，引肢處的升溫速度要明顯低于其它部位的焊點，產(chǎn)生陰影效應(yīng)，應(yīng)注意風(fēng)速不能過大，過大的風(fēng)會造成組件移位，同時，在高溫下，熱風(fēng)的流動也會助長焊點的氧化，風(fēng)速控制在1.0－1.8M/S之內(nèi)。

15．為什么開始一直領(lǐng)先的氣相法幾乎消失了？

因為VPS的關(guān)鍵要選擇適合的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)，它必須具有高沸點，具有高的化學(xué)穩(wěn)　定性和熱穩(wěn)定性，應(yīng)與目前常用的電子材料有良好的潤濕性，制造成本要低，而FC－70介質(zhì)基本能滿足上述要求，但在長時間的高溫下，仍會發(fā)生低級別的分解，特別是FC－70會分解出氫氟酸（HF）以及各種多氟烯類物質(zhì)和對人體有害的物質(zhì)，因此限制了汽相法在SMT生產(chǎn)中的應(yīng)用，除非能研制出一種能取代FC－70的物質(zhì)。

16．波峰焊工藝中的主要問題是什么？

涉及的問題很多，一般分為組件的可焊性，工藝參數(shù)，設(shè)備的問題　，其中組件的可焊性較為主要，

包括焊料的潤濕時間，PCB停留時間，預(yù)熱溫度，波峰高度，傳送傾角，焊料的純度，還必須和工藝參數(shù)相互協(xié)配合。

17．如果電路板是為波峰焊設(shè)計的，過波峰焊時發(fā)生SOIC橋接的原因是什么？

焊盤設(shè)計不合理，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫含銅量過高和助焊劑失效。

18．氮氣的優(yōu)點是什么？使用氮氣是否可避免因設(shè)計和工藝而產(chǎn)生的問題？

并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。

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